硫酸bei研磨分散機

硫酸bei，適用于上、下消化道造影。無臭、無味粉末，密度4.25-4.5，分解溫度＞1600℃。溶于熱濃硫酸，幾乎不溶于水、稀酸、醇。水懸浮溶液對石蕊試紙呈中性。

GMD2000研磨分散機為立式分體結構,有一定輸送能力，可以處理高固含量有一定粘稠度物料，GM2000設計了符合漿液流體特性的特殊轉子，進行物料的推動輸送；所有與物料接觸部位均為316L不銹鋼，機座采用304不銹鋼；特殊要求如：硬度較大物料，對鐵雜質要求嚴苛的物料，管道有一定壓力并且需不間斷運轉的工況，可選磨頭噴涂碳化物或陶瓷；GMD2000改良型膠體磨腔體外有夾套設計，可通冷卻或者升溫介質。

  研磨分散機的特點：

①   線速度很高，剪切間隙非常小，當物料經過的時候，形成的摩擦力就比較劇烈，結果就是通常所說的濕磨

②   定轉子被制成圓椎形，具有精細度遞升的三級鋸齒突起和凹槽。

③   定子可以無限制的被調整到所需要的與轉子之間的距離

④   在增強的流體湍流下，凹槽在每級都可以改變方向。

⑤   高質量的表面拋光和結構材料，可以滿足不同行業的多種要求。

從設備角度來分析，影響研磨分散機效果因素有以下幾點：

1.研磨頭的形式（批次式和連續式）（連續式比批次式要好）

2.研磨頭的剪切速率，（越大效果越好）

3.研磨的齒形結構（分為初齒、中齒、細齒、超細齒、越細齒效果越好）

4.物料在分散墻體的停留時間、研磨分散時間（可以看作同等電機，流量越小效果越好）

5.循環次數（越多效果越好，到設備的期限就不能再好了。）

線速度的計算：

剪切速率的定義是兩表面之間液體層的相對速率。

剪切速率 (s-1) =      v  速率 (m/s)  
              g 定-轉子 間距 (m)

由上可知，剪切速率取決于以下因素：

轉子的線速率

在這種請況下兩表面間的距離為轉子-定子 間距。
SID定-轉子的間距范圍為 0.2 ~ 0.4 mm  

速率V=  3.14 X  D（轉子直徑）X 轉速 RPM  /   60

所以轉速和分散頭結構是影響分散的一個zui重要因素，超高速分散均質分散機的高轉速和剪切率對于獲得超細微懸浮液是zui重要的

硫酸bei研磨分散機設備型號參數表：